三星S9工厂CAD图曝光厚度增加下边框缩减较为明显_[#第一枪]
发布时间:2021-06-07 15:26:11
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来源:保护器厂家
经过多次曝光之后,大神@OnLeaks放出了三星新旗舰Galaxy S9 Plus的工厂CAD图以及和S8 Plus的详细对比,详细展示了新老旗舰的异同。
从对比图来看,三星S9 Plus基本延续了S8 Plus的外形设计,仅在细节部分有所调整。其中,S9 Plus的听筒更窄,上额头细微变窄,下边框缩减较为明显。
不过,由于采用了新的相机模组,S9 Plus的机身竟然要比S8 Plus还略微厚一些,二者两侧边框宽度基本一致。
详细三围尺寸方面,S9长宽厚分别为147.6 x 68.7 x 8.4mm;作为对比,S8为148.9 x 68.1 x 8mm;
S9 Plus长款厚分别为157.7 x 73.8 x 8.5mm;对比S8 Plus为159.5 x 73.4 x 8.1mm。
另外一大变化是,三星S9、S9 Plus将后置指纹挪到了摄像头下方,更加符合人体工学,不易误触。
至于电池容量,暂时还未确认。根据此前消息,S9为3000mAh,S9 Plus为3500mAh。
配置方面,三星S9将采用5.8英寸Super AMOLED屏幕(分辨率2960x1440),依然延续18.5:9的纵横比,搭载骁龙845处理器(Adreno 630 GPU),4GB+64GB起步,背部1200万像素单摄,支持F1.5/2.4可变光圈以及OIS光学防抖,前置镜头800万像素,预装Android 8.0系统。
三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸,6GB内存,背部为1200万像素双摄。
据悉,三星S9、S9 Plus国行版本将于3月6日开卖,起步价预计6000元左右。
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